洁净室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子等污染物排除,并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内,而所给予特别设计建成的无尘洁净房间。
洁净室工程中的气流速度规定:
气流速度是指洁净室内的气流速度,对于乱流洁净室由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度,所以主要用换气次数这一概念,而不直接用速度的概念,不过对室内气流速度也有如下要求;
1、送风口出口气流速度不宜太大,和单纯空调房间相比,要求速度衰减更快,扩散角度更大。
2、吹过水平面的气流速度(例如侧送时回流速度)不宜太大,以免吹起表面微粒重返气流,而造成再污染,这一速度一般不宜大干0.2m/s。
对于大部分的洁净室工程,为了防止外界污染侵入,需要保持内部的压力(静压)**外部的压力(静压)。压力差的维持一般应符合以下原则:
1、洁净空间的压力要**非洁净空间的压力。
2、洁净度级别高的空间的压力要**相邻的洁净度级别低的空间的压力。
压力差的维持依靠新风量,这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
洁净室工程中的温湿度控制:
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。
例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜**过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度**过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。
此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清理。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。
洁净室工程的作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度,使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造,此空间我们称之为无尘洁净室。按照惯例,无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也是说所谓无尘并非没有一点灰尘,而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微,但是对于光学构造而言,哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的不良影响,所以在光学构造产品的生产上,无尘是必然的要求。
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